漏封是由于某些因素存在，使本应通过加热融熔结合的部位，没有封上。漏封对包装密封性的影响是非常大的，可导致包装内容物发生变质等一系列的影响。漏封一般有如下几种原因：

     1、热封温度不够，同一包装材料在不同的热封部位要求的热封温度不同，不同的包装速度要求的热封温度不同，不同的包装环境温度要求的热封温度不同，同一块热封模，不同部位的温度也可能不一样，这些都在包装中必须的问题。对于热封设备来说，还存在一个近代温精度的问题，目前国产包装设备其近代温精度较差，一般都有±10℃的偏差，就是说，如果我们控制的温度为140℃的话，实际上在包装过程中，其温度是在130～150℃之间。许多公司的气密性检查，都采用在成品中随机抽样来检查，其实这并非是一种好的方法。可靠的方法是在温度变化范围内的低温度点取样，而且应连续取样，使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。

     2、封口部位受污染。在包装的填充过程中，包装材料的封口位置常常被包装物所污染，污染一般又分为液体污染和粉尘污染。解决封口部位受污染的问题可以通过改进包装设备，使用抗污染、抗静电的热封材料等方法来。

     3、设备和操作方面的问题。如电晕过面，热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。对于密封性能，事先防范和事后检测都很重要。其中，加强事后检测，及时发现密封缺陷部位无疑可作为事先防范的参考。

     对于密封性能，事前防备和预先检测都很重要。其中，增强预先检测，及时发现密封缺点部位无疑可作为事前防备的参考。济南瑞莱铂智能科技有限公司根据国家相关标准研发设计的密封性测试仪FFY-06是专业检测食品包装密封性的检测设备，采用负压原理,是食品、药品及相关软包装生产企业检测包装密封性能的理想产品。可以用于彩印厂包装袋热封后的出厂检测，也可以用于包装袋装入内装物进行经跌落、耐压试验后试件的密封性能测试，来判定食品厂封装工艺的是否合格。可帮助企业解决漏封对包装密封性的影响的问题。